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矽胶片的性能是什么?

发布者:2019-09-18 13:59:35
导热矽胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。
导热双面胶因其材料本身特性的限制,它对EMC防护性能比较低,很多时候达不到客户需求,在使用时比较局限,一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用。
导热硅脂因材料特性本身的EMC防护性能也比较低,很多时候达不到客户需求,在使用时比较局限,一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护才可以使用。
导热矽胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8W/m*K --3.0W/m*K 或以上,且性能稳定,长期使用可靠。
导热双面胶目前最高导热系数不超过1.0W/m*K的,导热效果不理想;
导热硅脂属常温固化工艺,在高温状态下易产生表面干裂,性能不稳定,容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作。

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